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嘉士精密機電有限公司
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石英晶片,PC板半导体清洗设备
发布日期:
2008年10月04日
针对BGA.BGA SUBSTRATE.FLIP CHIP.LEAD FRAME.高密度接点产品等。
便用高速离心/变频离心方式,以全溶剂/半溶剂/纯水浸泡/喷洗
并以快速脱水,烘干使产品良率提升至超高水平。
并可根据客户要求设计加工。
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