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济源市鑫源陶瓷材料有限公司
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陶瓷基片用氧化铝
发布日期：
2008年05月17日
A0523系列规格的氧化铝纯度高,活性适宜,收缩均匀,烧结密度稳定.中位晶粒多呈球状,分散性较好.是流延法制造电路基片.电子设备件以及高温绝缘体等的理想原料.欢迎咨询与选购! 其物化指标如下:Al2O3≥99.8, Na2O≤0.03, SiO2≤0.03, Fe2O3≤0.02, L.O.L≤0.05, 真比重≥3.98g/cm3, a-Al2O3≥96, 原晶粒径:2~3um, 平均粒径:40~60um, 压实密度:2.0g/cm3, 烧结密度:3.8g/cm3.
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