SMT红胶,贴片胶,邦定胶 本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂.主要应用在电路板的组装过程中各类贴片元器件固定粘接.片状电阻.电容.IC.芯片的贴装,并可采用丝网印刷于点胶和刮胶…等工艺 特性具有: 1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,粘接强度高 3.无塌陷.不拉丝等特点 4.材料固化后,能抵抗高温过锡炉不易掉件 4.触变性好,电气绝缘性能好….等特点 注: 1.为符合市场需求,另外开发无铅制程专门产品!可耐更高,更久波峰焊之温度.. 2.可根据不同需要提供不同包装