电磁波遮蔽材料 导电胶(Electronic conductive) 本公司代理EMS&BELL HI-TEC导电材料
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化 2.硬化温度毋须高温 3.应力低,工作寿命长 4.电阻值低,散热快可靠性高 5.施工方便(自动点胶或网板印刷)易于保存 6.无拉丝现象,无树脂溢出现象 7.吸潮性低 导电银胶之应用: 1.适用于小型芯片贴合和移印工序 2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板 3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合 4.适用于柔轫的基材(如FPC...) 5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充 6.电磁波遮蔽 7.运用于高亮度LED, HI-POWER导电与导热运用胶材……